सेवा हॉटलाइनविभिन्न प्रकार के औजारों के लिए उपयुक्त स्क्रू एक सिंगल-स्ट्रक्चर थ्रेडेड भाग होता है, जिसमें स्क्रू बॉडी और स्क्रू हेड शामिल होता है। स्क्रू बॉडी की बाहरी सतह को बाहरी थ्रेड 1 के साथ संसाधित किया जाता है, और स्क्रू हेड के बाहरी हिस्से को छह स्क्रू हेड्स द्वारा बनाया जाता है। प्रिज्मीय, बाहरी हेक्सागोनल प्रिज्म के प्रत्येक किनारे की शीर्ष सतह एक बॉस है, प्रत्येक बॉस के बीच एक एंड फेस ग्रूव 4 है, और प्रत्येक बॉस के बीच में एक एंड फेस होल 3 प्रदान किया जाता है; स्क्रू हेड का भीतरी भाग छह स्क्रू हेड्स द्वारा बनता है। पार्श्व सतह 5 एक आंतरिक हेक्सागोनल प्रिज्म छेद बनाती है, और आंतरिक हेक्सागोनल प्रिज्म छेद के नीचे एक क्रॉस ग्रूव 10 के साथ संसाधित किया जाता है।
विशिष्टता लेबल प्रसारण प्रतिनिधित्व प्रारूप: थ्रेड विनिर्देश डी = एम 12, नाममात्र लंबाई एल = 80 मिमी, और प्रदर्शन स्तर 4.8 बराबर लंबाई के स्टड बोल्ट पूरी तरह से चिह्नित हैं: जीबी 901 एम 12 × 80 [1] उत्पाद उदाहरण: स्टड स्टड आमतौर पर सतह के बाद आवश्यक होते हैं उपचार, बोल्ट सतह के उपचार के कई प्रकार हैं, आमतौर पर इलेक्ट्रोप्लेटिंग, ब्लैकिंग, ऑक्सीकरण, फॉस्फेटिंग, इलेक्ट्रोलेस जिंक फ्लेक कोटिंग उपचार इत्यादि का उपयोग किया जाता है। हालांकि, इलेक्ट्रोप्लेटेड फास्टनरों में फास्टनरों के वास्तविक उपयोग का एक बड़ा हिस्सा होता है। विशेष रूप से ऑटोमोबाइल, ट्रैक्टर, घरेलू उपकरण, उपकरण, एयरोस्पेस, संचार और अन्य उद्योगों और क्षेत्रों में अधिक व्यापक रूप से उपयोग किया जाता है। हालांकि, थ्रेडेड फास्टनरों के लिए, उपयोग में न केवल एक निश्चित जंग-रोधी क्षमता की आवश्यकता होती है, बल्कि थ्रेड्स की विनिमेयता भी सुनिश्चित की जानी चाहिए, जिसे यहां स्क्रूबिलिटी भी कहा जा सकता है। उपयोग में थ्रेडेड फास्टनरों द्वारा आवश्यक एंटी-जंग और इंटरचेंजबिलिटी के दोहरे उपयोग के प्रदर्शन को पूरा करने के लिए, विशेष चढ़ाना मानकों को तैयार करना बहुत आवश्यक है।
वर्तमान में, माइक्रोवेव प्लाज्मा रासायनिक वाष्प जमाव प्रौद्योगिकी के निरंतर सुधार के साथ, शोधकर्ताओं को माइक्रोवेव की शक्ति को बढ़ाकर अधिक उत्कृष्ट उत्पाद प्राप्त करने की उम्मीद है। तीन स्क्रू के उपयोग के दौरान, सिस्टम की परावर्तित शक्ति को न्यूनतम मूल्य तक पहुंचाने और सिस्टम की स्थिरता में सुधार करने के लिए आयताकार वेवगाइड में फैली पिन की लंबाई को लगातार समायोजित करना आवश्यक है। चूंकि वेवगाइड में विस्तारित तीन स्क्रू की लंबाई को इनपुट पावर के परिवर्तन के साथ लगातार समायोजित करने की आवश्यकता होती है, और समायोजन पूरा होने के बाद तीन स्क्रू की समायोजन स्थिति दर्ज नहीं की जा सकती है, बाद के काम में बार-बार समायोजन की आवश्यकता होती है , जिसके परिणामस्वरूप एक समय लेने वाली समायोजन प्रक्रिया होती है। लंबी और कम कार्य कुशलता। विशेष रूप से उच्च शक्ति की स्थिति में, पारंपरिक तीन-स्क्रू डिस्पेंसर में माइक्रोवेव रिसाव का एक उच्च जोखिम होता है। मैन्युअल रूप से समायोजन करते समय, मानव शरीर लंबे समय तक माइक्रोवेव के संपर्क में रहता है, जिसमें कुछ संभावित सुरक्षा खतरे होते हैं।
एक लोचदार बेलनाकार पिन असेंबलिंग डिवाइस, असेंबलिंग डिवाइस में एक एडेप्टर हैंडल, एक पंचिंग सुई, एक इलास्टिक पीस, एक फिक्स्ड स्लीव और एक टेलीस्कोपिक स्लीव शामिल होता है, एडॉप्टर हैंडल और फिक्स्ड स्लीव निश्चित रूप से जुड़े होते हैं, और पंचिंग सुई को अंदर डाला जाता है। एडेप्टर हैंडल और फिक्स्ड स्लीव के अंदर और उसके ऊपरी सिरे को एडेप्टर हैंडल के खिलाफ दबाया जाता है, पंच सुई के निचले सिरे को भी फिक्स्ड स्लीव में डाला जाता है और एडॉप्टर हैंडल पुश करने पर ऊपर और नीचे की दिशा में फिक्स्ड स्लीव के सापेक्ष चलता है। इसे ऊपर और नीचे ले जाने के लिए, फिक्स्ड स्लीव पंच और पंच के बीच एक रीसेट स्प्रिंग भी सेट किया जाता है, फिक्सिंग स्लीव के निचले सिरे में इलास्टिक सिलेंडर पिन के लिए एक इंसर्शन होल होता है, यानी एक वर्किंग कैविटी, और निचला पंच सुई के सिरे को लोचदार सिलेंडर पिन के ऊपरी सिरे के लिए एक पुश फिट के साथ भी प्रदान किया जाता है। पोजिशनिंग बॉस। जब लोचदार बेलनाकार पिन असेंबलिंग डिवाइस का उपयोग किया जाता है, तो लोचदार बेलनाकार पिन को इकट्ठा करने के बाद, लोचदार बेलनाकार पिन को निश्चित आस्तीन में फिर से स्थापित करने की आवश्यकता होती है, जो निरंतर असेंबली का एहसास नहीं कर सकता है और कम असेंबली दक्षता है।
यह 0.8 मिमी की न्यूनतम मोटाई के साथ विभिन्न मोटाई की प्लेटों के लिए उपयुक्त है। उपयोग करते समय, आकार ए के अनुरूप पूंछ संख्या जेड प्लेट की मोटाई और अखरोट के विनिर्देश के अनुसार निर्धारित की जानी चाहिए। उपयोगकर्ता प्लेट की मोटाई के अनुसार तालिका में पूंछ संख्या के अनुसार नमूने और आदेश का चयन करता है; सटीक नियंत्रण, 0-+0.075 मिमी के सहिष्णुता आकार के अनुसार प्रसंस्करण, छिद्रण है, और अखरोट को आम तौर पर प्लेट की टूटी हुई सतह से स्थापित किया जाना चाहिए। इंस्टॉलेशन प्रक्रिया आम तौर पर प्रेस रिवेटिंग ऑपरेशंस के माध्यम से हासिल की जाती है, और इसे प्रभावित और खटखटाया नहीं जाना चाहिए।
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